传感器与微系统平台
平台主任：王军波
平台概况 仪器介绍 平台成员 服务项目 用户须知 收费须知 欢迎来访
平台概况平台建有1300平方米超净间，拥有一条完整的微电子机械系统（MEMS）加工工艺线，具有先进的MEMS加工、封装和测试设备，形成了整套的加工工艺规范，具备各种硅基和非硅基的微结构器件的加工和测试能力。关键MEMS 加工和测试设备包括：清洗腐蚀台、双面光刻机、硅深刻蚀机、RIE、电子束蒸发台、离子束刻蚀机、磁控溅射镀膜设备、ICP-CVD、LPCVD、多腔室金属薄膜沉积设备、离子注入机、阳极键合机、引线键合机、激光划片机、快速退火炉、台阶仪、探针台、薄膜应力分析仪、椭偏仪、SEM、LSM、AFM等，可对外提供微纳加工服务。
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金属薄膜快速沉积系统 美国丹顿金属薄膜快速沉积系统，型号Discovery-635，可进行金属材料（Au、Pt、Cr、Ti）等材料的薄膜制备。 |
硅深刻蚀系统 法国Alcatel深硅刻蚀系统，型号AMS-100，可进行硅衬底的高深宽比刻蚀。 |
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2014年11月验收，同时投入使用 |
2006年3月验收，同时投入使用 |
平台成员
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实验室成员：佟建华，副研究员，平台总体运行管理。 |
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实验室成员：熊菲，实验员，平台刻蚀区设备操作及管理。 |
服务项目：
1、薄膜生长及沉积工艺
2、深硅刻蚀、介质薄膜刻蚀、金属薄膜刻蚀工艺
3、薄膜材料及微纳结构表征测试
4、微传感器裂片、封装工艺
传感器与微系统平台拥有40余台加工、测试以及封装设备，用户需要提前通过邮件进行预约申请并注明详细工艺参数，通过申请后的用户可将样品送至实验室进行加工测试。
收费须知：
欢迎来访
北京市海淀区中关村北一条9号科电大厦737北楼一楼超净实验室，办公电话：010-58887535。
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